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1、是ISB吧“ISB（板上集成系統(tǒng)）”是三洋電機2001年發(fā)表的可高密度形成多個IC和被動元件模塊的技術(shù)。

2、該公司表示，此后開發(fā)了約20種ISB應(yīng)用產(chǎn)品，已經(jīng)配備于松下電器產(chǎn)業(yè)的便攜音樂播放機等便攜產(chǎn)品。

3、 ISB目前的應(yīng)用領(lǐng)域僅限于配置封裝及其內(nèi)部元件的封裝底板（也稱為插線板）。

4、但三洋電機今后將超越現(xiàn)有的應(yīng)用框架擴大應(yīng)用領(lǐng)域。

5、2005年將應(yīng)用于印刷電路板。

6、具體而言，就是針對便攜終端產(chǎn)品內(nèi)置的子板等用途，即將量產(chǎn)采用ISB技術(shù)的印刷電路板。

7、 三洋電機即將量產(chǎn)的印刷電路板底板是該公司過去開發(fā)并使用的雙層超薄封裝底板。

8、在雙層布線封裝底板的上下兩側(cè)各添加一層后即可當(dāng)作4層印刷電路板來使用。

9、“將層數(shù)增加到4層以上的基礎(chǔ)技術(shù)也已經(jīng)確立。

10、” 采用ISB技術(shù)的印刷電路板最大的特點是底板中的布線非常精細。

11、從該公司試制的樣品來看，有時甚至可將底板面積控制到原來的1/5左右。

12、線寬及線間距均為40μm。

13、過孔直徑為75μm。

14、盤徑為150μm。

15、盡管各印刷電路板廠商制定的2006年以前的開發(fā)藍圖中有這些數(shù)據(jù)，不過估計尚未量產(chǎn)。

16、 三洋電機的ISB說到底就是不需封裝底板的技術(shù)。

17、利用它能夠?qū)iP（系統(tǒng)級封裝）設(shè)計得更薄。

18、后來該公司針對在封裝內(nèi)連接多個IC的用途，開發(fā)出了上述雙層布線封裝底板。

19、此次開發(fā)的4層布線印刷電路板就將厚度縮小到了0.24mm。

本文分享完畢，希望對大家有所幫助哦。

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