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12月25日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星正計(jì)劃對(duì)其先進(jìn)半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈進(jìn)行全面整頓，以加強(qiáng)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。

這一舉措將從材料、零部件到設(shè)備進(jìn)行全面的從零檢討”，預(yù)計(jì)將對(duì)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來重大影響。

報(bào)道稱，三星已經(jīng)開始審查現(xiàn)有供應(yīng)鏈，并計(jì)劃建立一個(gè)新的供應(yīng)鏈體系，優(yōu)先關(guān)注設(shè)備，并以性能為首要要求，不考慮現(xiàn)有業(yè)務(wù)關(guān)系或合作。

三星甚至正在考慮退回已采購(gòu)的設(shè)備，并重新評(píng)估其性能和適用性，目標(biāo)是推動(dòng)供應(yīng)鏈多元化，包括更換現(xiàn)有的供應(yīng)鏈。

三星過去一直執(zhí)行聯(lián)合開發(fā)計(jì)劃”與單一供應(yīng)商合作開發(fā)下一代產(chǎn)品，然而，由于半導(dǎo)體技術(shù)日益復(fù)雜，三星認(rèn)為這種一對(duì)一”開發(fā)方式具有局限性。

因此三星正準(zhǔn)備轉(zhuǎn)向一對(duì)多”的開發(fā)方式，即同時(shí)與多家供應(yīng)商合作開發(fā)，以尋求更先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備，預(yù)計(jì)該計(jì)劃最早將于明年實(shí)施。

這也意味著三星將擺脫過去相對(duì)封閉的供應(yīng)體系，為更多企業(yè)，包括現(xiàn)有供應(yīng)商的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，提供向三星供應(yīng)設(shè)備的機(jī)會(huì)。

還有業(yè)界人士透露，若未來先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈重組成功，這一模式很可能擴(kuò)展到所有制程。

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