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8月7日消息，據(jù)集邦咨詢最新報(bào)告，NVIDIA將在今年下半年供貨Blackwell架構(gòu)的新一代B100、B200 GPU，供應(yīng)CSP云客戶，同時(shí)增加一款精簡(jiǎn)版的B200A，面向有邊緣AI需求的OEM企業(yè)客戶。

臨時(shí)增加B200A的主要原因是B200所用的臺(tái)積電CoWoS-L封裝產(chǎn)能持續(xù)吃緊，需要集中滿足CSP客戶需求，B200A則會(huì)改用相對(duì)簡(jiǎn)單和寬松的CoWoS-S封裝技術(shù)。

技術(shù)規(guī)格上，B200A的詳細(xì)情況還不清楚，只能確定HBM3E內(nèi)存的容量從192GB精簡(jiǎn)至144GB，數(shù)量從八顆減半至四顆，但因?yàn)?hi堆疊變12hi堆疊，單顆容量從24GB增加到36GB。

核心規(guī)格肯定也會(huì)刪減，而功耗將會(huì)低于B200 1000W，因此無(wú)需液冷，風(fēng)冷即可滿足，方便客戶快速部署。

B200A預(yù)計(jì)到2025年第二季度左右才會(huì)供給OEM廠商，從而和第三季度才放量的H200拉開(kāi)距離，避免沖突。

供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，NVIDIA 2024年高端GPU的出貨主力以Hopper平臺(tái)為主，針對(duì)北美市場(chǎng)是H100、H200，針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)則是H20。

Blackwell系列在今年供應(yīng)量不會(huì)太多(還被曝出設(shè)計(jì)缺陷)，明年才會(huì)逐漸成為主力，占比超過(guò)80％。

其中，B100屬于初期的過(guò)渡產(chǎn)品，主打低能耗”，完成既有訂單之后就會(huì)被B200、B200A、GB200所取代。

集邦咨詢預(yù)計(jì)，NVIDIA高端GPU明年的出貨量將增長(zhǎng)55％。

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