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SoC降低3℃!Redmi K70至尊版散熱放大招 王騰直呼天才設計

2024-07-10 14:00:49 來源: 用戶: 

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7月10日消息,Redmi K70至尊版將于7月發(fā)布,今日,Redmi正式對新機展開預熱。

為了徹底釋放天璣9300 性能,Redmi K70至尊版將采用行業(yè)新一代散熱技術,宣稱是小米史上最強散熱設計”。

Redmi K70至尊版搭載全新3D冰封散熱系統(tǒng),通過創(chuàng)新凹凸臺設計,凸面更貼近處理器,使SoC核心溫度相比上代最高降低3C,凹面遠離屏幕,屏幕溫感更低。

Redmi品牌總經(jīng)理王騰表示:在厚度僅為0.35mm厚度的不銹鋼循環(huán)冷泵上做到了0.65mm的凹凸臺,對制造工藝的要求極高。絕對是天才的設計!”

王騰直言,Redmi K70至尊版是Redmi迄今最完美作品,號稱性能魔王”,安兔兔跑分超238萬分。

同時,該機還將在游戲體驗上挑戰(zhàn)三項第一:性能跑分第一、同游戲幀率/能效第一、原/鐵自研超幀超分并發(fā),時長第一。

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