相信很多大家對科賦發(fā)布全新FIT V DDR5內(nèi)存：純白外觀、高度僅33mm還不知道吧，今天菲菲就帶你們一起去了解一下~.~！

6月27日消息，科賦（KLEVV）推出全新FIT V DDR5電競超頻內(nèi)存，外觀低調(diào)內(nèi)斂，性能全面升級。

據(jù)悉，這款FIT V DDR5內(nèi)存擁有緊湊的尺寸，僅為136.34(L) x 33.21(W) x 6.2(H) mm，搭配獨(dú)特的低矮型散熱片設(shè)計，確保能夠輕松適配各種小型機(jī)箱，無需擔(dān)心與CPU散熱器或水冷系統(tǒng)產(chǎn)生沖突。

散熱片采用流線型鋁質(zhì)材質(zhì)，色彩純凈的白色使其外觀簡約而時尚，能夠輕松融入各種裝機(jī)風(fēng)格，無論是簡約還是炫酷的機(jī)箱都能完美搭配。

FIT V DDR5內(nèi)存在品質(zhì)上毫不妥協(xié)，選用了經(jīng)過嚴(yán)格篩選的優(yōu)質(zhì)內(nèi)存顆粒，并經(jīng)歷了層層嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臏y試程序與質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，確保高可靠度與高效能。此外，它還通過了主板制造商的QVL測試，為用戶提供了優(yōu)異的系統(tǒng)兼容性。

首批產(chǎn)品提供了多樣化的容量和頻率選擇，包括16GB單條和32GB（2x16GB）套裝，以及DDR5-5600、DDR5-6000和DDR5-6400等多種頻率。對應(yīng)的運(yùn)行電壓為1.25V、1.35V和1.35V，時序則包括CL30-36-36-88、CL32-38-38-78和CL34-40-40-90，滿足了不同用戶的需求。

此外，這些內(nèi)存都預(yù)載了Intel XMP 3.0和AMD EXPO配置文檔，提供了經(jīng)過優(yōu)化的時序、電壓和速度設(shè)定，以最大限度地提升效能。

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